中国江苏网10月13日讯  位于苏通科技产业园内的通富微电先进封装测试产业化基地内厂房宽敞明亮，全新的先进设备运行自如。这里，是通富微电实现规模实力双飞跃的又一战略性布局。作为今年我市30个入选省重点项目之一，该项目长远规划建设总投资80亿元，其中一期工程已基本建成，开始投产。未来，这里将成为国内最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。

　　通富微电是中国集成电路封测前三强企业，主要客户为德州仪器、意法半导体、联发科技、展讯通信等世界知名企业。近年来，围绕供给侧改革，通富微电始终坚持把创新驱动作为引领企业发展的第一动力，封测技术不断接近世界先进水平，光荣地成为中国集成电路产业国家队的一员。今年上半年，公司实现营业收入17.42亿元，同比增长56.95%；实现净利润8548.83万元，同比增长1.62%。截至今年6月底，公司总资产104.44亿元，同比增长60.38%。

　　“科技为先”是通富微电一直秉承的理念。公司以“融智”战略提升科技创新，，不仅拥有专职科研人员500多人，还先后与中科院微电子所、清华大学、北京大学、华中科技大学等科研单位及高校建立长期产学研合作关系，与国内主要封装企业共同建立了中国行业内唯一的“先导性封装技术研究中心”，建成了“两站两中心”(即国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级技术中心和工程技术研究中心)的研发服务平台。

　　依托科技创新平台，研发人员将新品研发定位在高科技含量、高市场容量、高品质产品上，以源源不断问世的新品，为企业占领市场制高点提供强大的支撑和后劲。2009年，公司在全球率先开发出拥有完全自主知识产权的低成本WLP技术，成功开发并具备了用BGA技术封装SIP产品的能力；2011年，自主开发的“高密度BUMP技术及产品”成功实现产业化。在总经理石磊的极力推动下，公司从原来传统的封装企业向微系统制造商转化，完成封装工艺、测试评估与可靠性及产品良率等关键技术开发。公司已累计申请专利594件，累计授权专利284件；2016年上半年，新增专利授权64件，其中，中国发明专利33件、实用新型专利21件、美国发明专利10件；先后承担了国家火炬计划7项，国家02重大科技专项课题15项，省、市地方科技类项目17项；拥有5项国家重点新产品，13项省高新技术产品。

　　2015年以来，规模、产品、市场、人才全方位的新突破、新转型，在通富微电持续上演。公司先后在苏通科技产业园和合肥建设新工厂，同时，收购美国超威半导体(AMD公司)在苏州和马来西亚槟城的两家封测工厂，由1座工厂变成拥有5座工厂的集团化企业，并有望跻身全球集成电路封测前六位。特别是收购苏州工厂，填补了国家在高端处理器封测领域的空白。“12英寸28纳米凸点全制程封测技术，使我国在这一领域的技术差距从5年缩短到3年。目前，一半以上的世界前20强半导体企业和国内知名集成电路设计公司都已成为我们的客户。”石磊介绍，公司还引进外籍、台湾的高端人才12人，国内中高端人才20多人，基本形成了具有国际化视野的一流技术管理团队。

　　随着5座工厂的持续投入到位，通富微电的生产与销售规模不断扩大，预计今年可实现含芯片销售收入70亿元，明年可突破100亿元。石磊笑言，通富微电未来20年，不仅要在“红海”中增量，更要在“蓝海”中寻找新的发展空间，实现从优秀到卓越的跨越。