同花顺（300033）新三板讯 全国中小企业股转系统最新公告显示，成都芯通科技股份有限公司拟挂牌新三板上市。

　　芯通科技成立于2004年6月21日。公告显示，芯通科技2014年度、2015年1-12月营业收入分别为1.77亿元、1.32亿元，净利润分别为1190.60万元、557.53万元。

　　同花顺新三板资料显示， 成都芯通科技股份有限公司主要从事2G/3G/4G功放模块及射频拉远系统、医疗射频功放、智能制造管理系统的研发、设计、制造和服务。基于多年在射频领域的不断积累，公司已逐步形成涵盖移动通信、医疗电子、工业制造4.0三大领域的6类射频产品：通信射频功放模块、集成智能功放模块、高效数字直放站产品、射频拉远系统、医疗电子MR磁共振成像射频产品和面向工业制造4.0的M3智能制造集中管理平台，主要应用于全球公网移动通信，政务、广电、能源、轨道交通、公共安全等专网领域，医疗行业的MR磁共振成像领域以及电子智能制造领域。公司是四川省科技厅和四川省信息产业厅分别认定的“高新技术企业”和“软件企业”。公司拥有233项专利技术，三度获得“清科-中国最具投资价值"50强荣誉。目前，公司是全球多家知名企业的射频供应商，客户包括ICT、医疗电子等财富500强名企，也与国内知名研究所等事业单位有深度合作。

　　芯通科技本次挂牌上市的财务审计为天健会计师事务所(特殊普通合伙)，，法律顾问为广东信达律师事务所。